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  •  我公司专业生产桥堆、二极管、整流器、整流桥等半导体产品。为了提高单立产品KBU整流桥的焊接效率,我公司希望引进全自动焊接炉。

    技术要求如下:

    1、工艺能力:UPH=6K

    2、工艺流程:

    1)上下引线:将20根L引线从排线模同时捡起放置于石墨盘中

    2)上下焊片:将40片下焊片同时捡起放置于L引线之上

    3)上芯片:将20粒N面芯片同时捡起放置于下焊片之上

    4)上芯片:将20粒P面芯片同时捡起放置于下焊片之上

    5)上上焊片:将40片下焊片同时捡起放置于芯片之上

    6)上上引线:将20根Y引线从排线模同时捡起放置于上上焊片之上

    7)快速焊接炉

    a 、最高温度230℃

    b 、实时温度控制

    c、焊接环境气体:N2

    d 、加温段区与冰水区

    出料:以焊接半成品自石墨盘分离后,推入周转盒内方式输出。

    有的请联系我qq(微信)2090659351详聊,谢谢!




 月亮上的苹果 威望:15 焊机币:43  级别:实习生
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