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  •  k-TIG的作用形式与传统TIG焊接完全一样,唯一的差别就是焊接过程中会形成稳定存在的锁孔,为什么会形成锁孔,关键在于k-TIG焊电弧能量较传统TIG焊大大提高,k-TIG一般选用的钨极直径在6MM以上,焊接电流达到600-650A,电弧电压在16-20V。在如此高的焊接参数下,电弧电磁收缩力大大提高,宏观表现为电弧挺直度、电弧力、和穿透能力都显著增强。焊接时,电弧深深的扎入到熔池中,将熔融的金属排挤到熔池四周侧壁,形成锁孔。如果电弧压力,小孔侧壁金属蒸发形成的蒸汽反作用力以及液态金属表面张力与金属内部压力达到动态平衡,则锁孔就会稳定存在。随着电弧的前进,熔池金属在电弧后方弥合并冷却凝固成焊缝,整个过程非常类似于等离子弧“小孔”焊接方法。
    k-TIG焊接设备与传统TIG焊接设备有明显的差异,主要表现如下:1.传统TIG焊接电源无法提供K-TIG焊接要求的高焊接电流,因此,k-TIG电源一般为特制设备。2.k-TIG焊接电流很大,焊枪散热要求较高,必须具有强力冷却系统。3.由于k-TIG强大的电弧扰动,气流保护效果受到很大干扰,最好采用高纯度保护气体并加大保护气流量,通常我们采用高纯度氩气用以保护,如果条件具备推荐采用双重气体保护。
    k-TIG的生产效率较传统TIG焊大大提高。例如,在焊接速度为250-300MM/min时,可以一次焊透14MM以下不锈钢,接头形式为平板对接不填丝焊。如果焊接3MM的不锈钢板,其焊接速度高达1m/min,由于k-TIG焊的热输入较大,一般采用平焊位置施焊,无需开坡口,焊接时一般不用添加焊丝。
    K-TIG焊接质量的影响因素很多,焊接工艺参数,钨极结构,气体保护、外部环境等。1.钨极的几何形状,阴极发射的最大热力值密度与钨极的表面温度和钨极的几何参数有关。钨极发射热离子的面积与焊接电流、钨极尖端角度和钨极直径有关,故sin=Ad/Ac,其中Ad为发射热离子最大直径处的横截面积,Ac为钨极热离子发射的表面积,2为钨极尖端夹角。2.保护气体的种类和气流流量。K-TIG焊通常用纯氩气作为保护气体,焊接时气体流量要足够大,以保护气体有足够的挺度,提高其抗干扰能力。但气体流量过大,保护气流的紊流度增大,将外界的空气卷入焊接区,使保护效果变差,使在焊接中焊缝产生气孔,所以,k-TIG焊接时保护气流量一般为20ml/min,可达到良好的保护效果。3.高精度的夹具和焊接工艺参数(焊接速度,焊接电流,电弧电压等)的合理配合。焊接操作过程中,应先调节焊接速度,再调节焊接电流,焊接速度与板厚成反比,当电流>250A时,电弧压力是小孔形成和保持稳定的一个关键因素,而K-TIG焊接过程中熔池的小孔行为是影响焊缝成型和焊接接头质量的关键因素,要获得高质量的焊接接头,必须研究电弧压力及电弧压力形成的因素。以下这些因素与k-TIG焊接电弧压力,(1)焊接电流:焊接电流I是影响电弧压力F的主要因素,(2)钨极尖端角度和钨极的直径,尖端夹角减小或增大钨极直径,电弧压力增大。例如:尖端夹角从90度降到30度,电弧压力会增大12%,钨极直径从2.4MM增加到6MM,将使电弧压力增加大9%。(3).电弧电压:电弧电压增大,电弧的热量增加,电弧压力增大。(4)钨极的凸台半径:减小凸台半径》会降低电弧电压,增大热量的输入。


    应用领域

    1、石油化工行业。
    2、食品和制药行业。
    3、水处理行业。
    4、发电厂(包括核电工业)。
    5、航空航天。
    6、造船。
    7、锅炉及压力容器(主要包括:管道,热交换器,压力容器,储罐,柱形物,反应器等常压及高压管道容器制造过程的直焊逢和环焊缝的焊接)。
    8.大型基础设施建设中管道的预制及板材的拼合




 汉龙 威望:15 焊机币:80  级别:实习生
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